アジア最大のパッケージ総合展

2010東京国際包装展

平成22年10月5日(火)―8日(金)東京ビッグサイト

◆巻頭言◆

包装産業に求められること

特集■第47回全日本包装技術研究大会優秀発表

空港内のドーリー搬送工程で発生する振動と衝撃

-文化財の国際輸送環境調査より-

カラープリンターの更なる包装改善

~薄肉/軽量パルプモールドを用いた重量物包装~

小型精密機器の環境対応型コンパクト・パッケージ

光ディスクドライブ(ODD)の包装・物流合理化取組み

輸出用イスの40脚包装の開発プロセス

振動による段ボールの擦れについて

新形態ガム「Fit’s」の包装設計

ユニバーサルグリップキャップの開発

AMP(Active Microwave Package)技術について

バリア性を有したワイン用PET容器の開発

フックレス イージーオープン コンパクトの開発

キャップ付きフェイスブラシの新機構開発

分包包装用ポリセロフィルムへのレーザーマーカーによる印字検討

新規バリア材ポリグリコール酸フィルムの香気バリア性に関する研究

持続性帯電防止性能のある型物緩衝材の開発

~世界初のポリプロピレン系型内発泡体~