アジア最大のパッケージ総合展 2010東京国際包装展 平成22年10月5日(火)―8日(金)東京ビッグサイト ◆巻頭言◆ 包装産業に求められること 特集■第47回全日本包装技術研究大会優秀発表 空港内のドーリー搬送工程で発生する振動と衝撃 -文化財の国際輸送環境調査より- カラープリンターの更なる包装改善 ~薄肉/軽量パルプモールドを用いた重量物包装~ 小型精密機器の環境対応型コンパクト・パッケージ 光ディスクドライブ(ODD)の包装・物流合理化取組み 輸出用イスの40脚包装の開発プロセス 振動による段ボールの擦れについて 新形態ガム「Fit’s」の包装設計 ユニバーサルグリップキャップの開発 AMP(Active Microwave Package)技術について バリア性を有したワイン用PET容器の開発 フックレス イージーオープン コンパクトの開発 キャップ付きフェイスブラシの新機構開発 分包包装用ポリセロフィルムへのレーザーマーカーによる印字検討 新規バリア材ポリグリコール酸フィルムの香気バリア性に関する研究 持続性帯電防止性能のある型物緩衝材の開発 ~世界初のポリプロピレン系型内発泡体~