はじめに 第1章 実装技術と実装階層 1. ICT機器の実装とは ｢必要機能を持つように部分接続し装置を形作る｣ 2. プリント配線板への部品実装 ｢リード挿入実装方式と表面実装方式｣ 3. 実装階層とは ｢階層レベルとデザインルール｣ 4. マルチチップ実装の時代 ｢大規模LSIの時代からマルチチップパッケージの時代へ｣ 5. インターポーザの実装形態 ｢半導体チップとプリント配線板のギャップを埋める｣ 6. チップの実装方法 ｢用途別に実装プロセスを選択する｣ 第2章 半導体パッケージ基板の実装技術 7. システムインパッケージ ｢SiPの形態と変遷｣ 8. パッケージオンパッケージ(PoP) ｢複数の半導体チップを三次元的に積層｣ 9. 三次元実装､チップスタック ｢複数チップを三次元的に縦に重ねたチップスタック｣ 10. 2・5D実装､シリコンインターポーザ ｢シリコンインターポーザにICチップを横に並べて実装｣ 11. ウエハレベルCSP ｢超小型・薄型化に適したパッケージ｣ 12. ファンアウトパッケージ ｢携帯機器を中心に利用｣ 13. いろいろなSiP技術 ｢各社がいろいろなSiP技術を開発・改良｣ 14. リードフレームを用いた半導体パッケージ ｢大量に使用されている既存技術｣ 15. 実装される電子部品・モジュール ｢モジュール化が進展している｣ 第3章 半導体パッケージの製造技術 16. 半導体パッケージの製法と材料 ｢ビルドアッフﾟ基板と半導体パッケージ基板のプロセス比較｣ 17. 半導体パッケージ基板の設計仕様と特性 ｢高速信号伝送の課題と協調設計の重要性｣ 18. 高密度実装の課題 ｢フリップチップ実装では熱膨張率差や反りが課題｣ 19. 回路形成のための装置 ｢セミアディティブプロセスの適用｣ 20. TSVの加工プロセス ｢シリコノン基板を三次元的に積層するための貫通ビアの形成｣ 21. シリコンインターポーザの製造 ｢半導体の加工プロセスで製造｣ 22. 有機材料を用いた微細基板 ｢低コスト狙いのシリコンインターポーザ代替基板が開発中｣ 第4章 いろいろな実装基板の状況 23. サーバ向け実装基板 ｢高多層プリント配線板が主流として使われる｣ 24. 携帯情報端末の基盤 ｢薄型軽量で高集積の高密度実装基板｣ 25. 産機・車載向けパワエレ用基板 ｢様々な特性要求に応じた基板｣ 26. MCM(マルチチップモジュール)用セラミック基板 ｢システムインパッケージの前身｣ 27. 部品内蔵基板(1)受動素子 ｢キャパシタなどを内蔵したモジュール基板｣ 28. 部品内蔵基板(2)能動素子 ｢電源モジュール内蔵基板も登場｣ 29. 光配線と光電気プリント配線板 ｢電気配線から光配線への部分的な変遷｣ 30. 液晶ドライバ用の実装 ｢リールtoリールプロセスによる高精細回路」 第5章 材料の革新と設計/解析技術 31. MSAPの材料 ｢キャリア付薄銅箔｣ 32. 絶縁材の低誘電正接化 ｢高周波信号伝送のための低誘電率化と低誘電正接化｣ 33. ビルドアップ樹脂の進化 ｢FC-BGAの微細化・低誘電損失化に対応｣ 34. 実装プロセスのための樹脂材料 ｢シリコン材料接合用の各種接着材料｣ 35. 感光性樹脂材料 ｢微細なSiPのパターン形成に使用｣ 36. パッケージ設計と協調設計 ｢パッケージ方法・仕様・モジュール化を設計初期段階から検討｣ 37. 伝送特性への影響因子 ｢材料と基板設計が大きく影響｣ 38. 基板設計のツール ｢CAD/CAMツールと基板設計｣ 39. 電気特性シミュレーション ｢CAEツールで設計段階での電気特性を検証｣ 40. 機械・物理系シミュレーション ｢熱や反り・はんだボールストレスなどを解析するメカニカルCAE｣ 第6章 革新する実装基板製造技術 41. プリント配線板の製造法総括(1) ｢多層基板のめっきスルーホール法｣ 42. プリント配線板の製造法総括(2) 「ビルドアッププロセス｣ 43. パネルめっき法とパターンめっき法 ｢プリント配線板のパターン形成｣ 44. 外層のめっきとパターン法製法の特徴 ｢外層パターン形成のバリエーション｣ 45. 製造設計 ｢基板製造用ツールと補正｣ 46. フォトマスクと露光 ｢コンタクト露光とステッパ｣ 47. ダイレクトイメージング ｢直接レーザで露光してパターン形成する｣ 48. 多層基板の積層 ｢積層プレスで起き得る不良｣ 49. 全層IVH一括積層法 ｢F-ALCS技術｣ 50. 部品内蔵基板の製造プロセス 「パット接続方式とビア接続方式｣ 51. デスミア・無電解銅めっき ｢ビルドアップ樹脂の表面粗化と導電化｣ 52. 電解銅めっき ｢回路パターンを形成する主要工程｣ 53. フィルドビアめっき ｢フィルドビア技術によるスタックドビア構造｣ 54. 実装形態と表面処理(1) ｢SiP基板と半導体チップ、ビルドアップ基板との実装｣ 55. 実装形態と表面処理(2) ｢表面処理の種類と目的｣ 第7章 検査と品質保証 56. 検査と品質保証項目 ｢検査工程と検査技術｣ 57. 電気的検査 ｢インサーキットテスト、ファンクションテスト、バウンダリスキャンテスト｣ 58. 外観検査 ｢パターンの検査とはんだなど実装接合部の検査｣ 59. 検査技術の革新 ｢AOI検査､JTAGテスト､AI技術を適用した検査｣ 60. 断線に関する不良 「クラックやボイド発生の予防｣ 61. 短絡に関する不良 ｢回路ショート､ECM､はんだブリッジ、SRクラック｣ 第8章 実装技術のこれから 62. プリンテッドエレクトロニクス ｢インクで印刷して薄く､軽く､曲げられるデバイスの製造｣ 63. はんだレス接合 ｢はんだの課題とはんだに代わる接合｣ 64. ナノインプリント技術 ｢熱ナノインプリントと光ナノインプリント｣ 65. MEMS ｢MEMSセンサ｣ 66. バイオデバイスとウェアラブルデバイス ｢医療・ヘルスケア用途｣ 67. 半導体の発展とこれからの実装技術 ｢ランドレスとR&D｣ コラム プリント配線板用語考 昔MCM､今はSiP 今度は本命か? モバイル機器の進化 プリント配線板とは? 記憶媒体の進化 AIでの“おもてなし”はどこまで 便利さの傍らで