発行元である大日本印刷株式会社 市谷の杜 本と活字館様より、上記の資料を受入れました。
（以下、奥付より引用)
本書は、昭和4年に秀英社銀座営業所が発行した「明朝初号活字見本帳」を
撮影のうえ復刻いたしました。
また、本書は市谷の杜 本と活字館のショップにて取扱っています。
購入をご希望になる場合は市谷の杜 本と活字館までお問い合わせをお願いいたします。
≪目次≫
漢字
数字
片仮名
平仮名
印物
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タイトル 『復刻版 明朝（秀英）初号活字見本帳』
発行元 市谷の杜 本と活字館
発行日 2021年11月11日
体 裁 横15.5㎝×縦22㎝、98ページ
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2022年1月14日 2:49 PM |
カテゴリー：新刊情報一覧
発行元である日本フォーム印刷工業連合会様より、上記の資料をご寄贈いただきました。
≪目次≫
1.はじめに
2.アンケート回答企業の概要
3.アンケート結果の概要
3-1売上高・利益の傾向
（1）事業全体の推移
（2）商品群別売上高の推移
3-2売上高や利益に影響を与えた要因
（1）売上高に影響を与えた要因について（プラス要因／マイナス要因）
（2）利益に影響を与えた要因について（プラス要因／マイナス要因）
（3）受注状況
3-3強みと課題
3-4取組状況
（1）人事（働き方改革／人材確保／営業力／マーケティング）
（2）設備（設備投資／産業用カラープリンタ）
（3）サービス（BPO／ユニバーサルデザイン／SDGｓ）
（4）取得認証
3-5今後の方向性
（1）積極的に事業展開したい業界
（2）興味のある分野と取組み状況
3-6新型コロナウイルスの影響
3-7今後のフォーム工連に望むこと
4.まとめ
付属資料
・アンケート設問
・市場委員会委員リスト
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タイトル 『フォーム印刷業界の現状と課題に関する調査報告書2021』
発行元 日本フォーム印刷工業連合会
発行日 2021年11月1日
体 裁 A4判、74ページ
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2021年12月17日 11:18 AM |
カテゴリー：新刊情報一覧
発行元である(株)グラフィック社様より、上記の資料を受入れました。
（以下、発行元のＨＰより引用)
印刷・製本の工夫に満ちた、120を超える世界の“魅せる”ブックデザイン実例を掲載。
本と印刷の第一線で活躍する出版社、印刷会社、書店が語る本の可能性と未来の
インタビューも満載。
≪主な目次≫
INTRODUCTION
・はじめに
・20年間の20冊の本
SPOTLIGHT
・Jeremy Jansen イェレミー・ヤンセン
・Wang Zhi-Hong 王志弘(ワン・ジーホン)
・Qu Minmin ＆ Jiang Qian 曲闵民&蒋茜（チィー・ミンミン＆ジアン・チアン）
・Editions Du Livre エディション・ドゥ・リーヴル
SHOWCASE+Q＆As
・Part1
・Part2
・Part3
BEHIND THE BOOK
・出版
・印刷
・ブックフェア
・本屋
BIOGRAPHY＆CREDITS
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タイトル 『印刷・製本のアイデアも豊富！魅せるブックデザイン』
編 者 ヴィクショナリー
翻訳者 石田亜矢子
発行元 (株)グラフィック社
発行日 2021年4月25日
体 裁 B5判、317ページ
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2021年12月9日 5:00 AM |
カテゴリー：新刊情報一覧
発行元である日刊工業新聞社様より、上記の資料を受入れました。
（以下、発行元のＨＰより引用)
プリンタブル・エレクトロニクスとは、導電性のインクを直接基材に印刷して
電子回路を作ってしまうという次世代技術。加工工程が単純で、
多彩な基材への回路形成が期待され、薄型太陽電池やフレキシブルディスプレイ実現の
キーテクノロジーとも目される要注目技術。
≪主な目次≫
はじめに
序論 プリンタブル・エレクトロニクスとは
第１部 基礎編
第1章 イントロダクション（従来のエレクトロニクス技術とは）
第2章 フォトリソグラフィプロセス
第3章 厚膜印刷回路
第4章 新しい印刷技術がプリンタブル・エレクトロニクス
第5章 印刷技術の種類
第6章 スクリーン印刷の基本
第7章 高性能スクリーン印刷技術
第8章 インクジェット印刷
第9章 その他の印刷技術
第10章 新しい印刷技術を支える技術
第11章 プリンタブル・エレクトロニクスと銅箔回路との融合
第2部 応用編
第12章 改めてプリンタブル・エレクトロニクスとは？
第13章 導体の印刷、回路の印刷
第14章 絶縁層の印刷
第15章 複雑な両面、多層回路も単純な印刷プロセスで
第16章 受動部品、機構部品も印刷で
第17章 能動部品も印刷で
第18章 トランジスタを印刷で作る
第19章 ディスプレイを印刷で
第20章 印刷で形成する電源
第21章 多数の部品が含まれるモジュールも
第３部 未来編
第22章 プリンタブル・エレクトロニクスの将来
第23章 プリンタブル・エレクトロニクスの課題
第24章 努力してもあまり意味のないこと
第25章 従来のエレクトロニクス技術との融合
第26章 もっと詳しく知りたい人のために
ちょっと長いあとがき
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タイトル 『よくわかるプリンタブル・エレクトロニクスのできるまで
厚膜印刷回路による部品実装技術』
著 者 沼倉研史
発行元 日刊工業新聞社
発行年 2009年1月30日
体 裁 A5判、初版1刷、166ページ
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2021年11月25日 4:45 PM |
カテゴリー：新刊情報一覧
発行元である日刊工業新聞社様より、上記の資料を受入れました。
（以下、発行元のＨＰより引用)
半導体パッケージ基板の実装と高密度実装に対応したプリント配線板実装の
技術傾向について解説した本。半導体パッケージの種類とそれぞれの
パッケージ内実装方法、部品内蔵基板の技術開発、GHz伝送に対する伝送特性の影響、
将来技術展望などについて、最新技術も含めて紹介。
≪主な目次≫
第1章 実装技術と実装階層
第2章 半導体パッケージ基板の実装技術
第3章 半導体パッケージの製造技術
第4章 いろいろな実装基板の状況
第5章 材料の革新と設計／解析技術
第6章 革新する実装基板製造技術
第7章 検査と品質保証
第8章 実装技術のこれから
コラム
・プリント配線板用語考
・昔ＭＣＭ、今はＳｉＰ 今度は本命か？
・モバイル機器の進化
・プリント配線板とは？
・記憶媒体の進化
・ＡＩでの“おもてなし”はどこまで
・便利さの傍らで
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タイトル 『今日からモノ知りシリーズ
トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本』
著 者 高木 清、大久保利一、山内 仁、長谷川清久
発行元 日刊工業新聞社
発行年 2021年7月28日
体 裁 A5判、初版2刷、160ページ
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2021年11月25日 4:44 PM |
カテゴリー：新刊情報一覧
