『今日からモノ知りシリーズ トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本』を受入れました。

発行元である日刊工業新聞社様より、上記の資料を受入れました。

（以下、発行元のＨＰより引用)
半導体パッケージ基板の実装と高密度実装に対応したプリント配線板実装の
技術傾向について解説した本。半導体パッケージの種類とそれぞれの
パッケージ内実装方法、部品内蔵基板の技術開発、GHz伝送に対する伝送特性の影響、
将来技術展望などについて、最新技術も含めて紹介。

≪主な目次≫
第1章　実装技術と実装階層
第2章　半導体パッケージ基板の実装技術
第3章　半導体パッケージの製造技術
第4章　いろいろな実装基板の状況
第5章　材料の革新と設計／解析技術
第6章　革新する実装基板製造技術
第7章　検査と品質保証
第8章　実装技術のこれから
コラム
・プリント配線板用語考
・昔ＭＣＭ、今はＳｉＰ 今度は本命か？
・モバイル機器の進化
・プリント配線板とは？
・記憶媒体の進化
・ＡＩでの“おもてなし”はどこまで
・便利さの傍らで

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タイトル　『今日からモノ知りシリーズ
　　　　　　トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本』
著　者　　高木　清、大久保利一、山内　仁、長谷川清久
発行元　　日刊工業新聞社
発行年　　2021年7月28日
体　裁　　A5判、初版2刷、160ページ
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2021年11月25日 4:44 PM | カテゴリー：新刊情報一覧