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印刷用語集

『今日からモノ知りシリーズ トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本』を受入れました。

発行元である日刊工業新聞社様より、上記の資料を受入れました。

(以下、発行元のHPより引用)
半導体パッケージ基板の実装と高密度実装に対応したプリント配線板実装の
技術傾向について解説した本。半導体パッケージの種類とそれぞれの
パッケージ内実装方法、部品内蔵基板の技術開発、GHz伝送に対する伝送特性の影響、
将来技術展望などについて、最新技術も含めて紹介。

≪主な目次≫
第1章 実装技術と実装階層
第2章 半導体パッケージ基板の実装技術
第3章 半導体パッケージの製造技術
第4章 いろいろな実装基板の状況
第5章 材料の革新と設計/解析技術
第6章 革新する実装基板製造技術
第7章 検査と品質保証
第8章 実装技術のこれから
コラム
・プリント配線板用語考
・昔MCM、今はSiP 今度は本命か?
・モバイル機器の進化
・プリント配線板とは?
・記憶媒体の進化
・AIでの“おもてなし”はどこまで
・便利さの傍らで

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タイトル 『今日からモノ知りシリーズ
      トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本』
著 者  高木 清、大久保利一、山内 仁、長谷川清久
発行元  日刊工業新聞社
発行年  2021年7月28日
体 裁  A5判、初版2刷、160ページ
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